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招生訊息 | 歷史資訊

106學年度(2017)入學招生訊息

一、招生簡章:請至本校綜合組網頁下載,本校不再販售紙本招生簡章。

二、報名日期:105年12月8~13日止。

三、報名方式:一律上網報名(上網填寫報名資料),報名系統開放時間:105年12月8日上午9:00至12月13日下午5:00止,並於12月13日(含)前掛號郵寄報名資料,以國內郵戳為憑 ,逾期恕不受理。

四、綜合組業務連絡:

  1. 電話:03-513-1388 或分機 31388( 台北地區可撥 2381-2386 轉新竹光復校區分機 31388)
  2. 網址:教務處綜合組 (http://exam.nctu.edu.tw/)
  3. 電子郵件:admitms@cc.nctu.edu.tw
※本招生公告僅供參考,正式公告以本校106 學年度碩士在職專班招生簡章為準

詳細資料

招生名額:25名。

報考條件:具報考碩士班之學歷(力)資格後,有兩年工作經驗(年資可計算至106年9月1日止,不含服役年資)。

報名時應繳資料

  1. 2年(含)以上之歷年服務證明書。
  2. 工作經歷表。

參加複/口試者應繳資料

  1. 大學歷年成績單(或最高學歷成績單)正本一份。
  2. 工作經歷介紹。
  3. 個人資料表。
  4. 研習計劃書。
  5. 自傳 (格式自擬)。
  6. 其他有助審查之相關資料(如推薦函、獲獎證明、著作、創作、專利、發明等)。
  7. 上述1~6項資料請考生先行準備,煩請考生務必於106年3月1日本校初試放榜時上網查閱榜單(http://exam.nctu.edu.tw/),確定參加複試口試 者,請於3月7日前(以郵戳為憑),將上述1~6項資料以 掛號郵件寄至「300新竹市大學路1001號,工程五館322A室、交大工學院在職專班 半導體材料與製程設備組收」。

考試方式:

初試:
筆試佔35%
複試:
審查佔35%、口試佔30%:詳閱招生簡章。

初試科目:

半導體材料與製程技術相關課題(可使用計算機)

請參考本組考古題

筆試時間:

106年2月9日(星期四)詳細日期、時間依據106學年招生簡章為主

複試時間:

106年3月11日(星期六)在本校光復校區工程五館四樓436室報到。當日複試口試詳細時間,初試放榜後3天,請上本組網頁「最新公告」查看。

修課規定:

應修學分數 36分(含碩士論文6學分及專題討論3學分),且應完成專業碩士論文。

備註:

  1. 請注意!!寄來的資料,如有重要文件請自行留存,所有資料概不退還。
  2. 配合本校政策,本專班已於103學年度調整學分費,故104年以後入學學生學分費,每學分6000元整。

宗旨:

本專班設立目的在於配合半導體產業界員工在職教育訓練之需求,由本院提供進修管道,充實半導體產業相關技能,期在工作上能有繼續追求新知與擴展知識領域的機會,終極成為一個對半導體產業擁有全面視野的高科技人才。

師資:

所有課程皆聘請學術界及產業界最優秀的師資,授課內容兼顧理論及實務。
張 翼 教授 交通大學材料系
張 立教授 交通大學材料系
潘扶民教授 交通大學材料系
成維華教授 交通大學機械系
陳仁浩教授 交通大學機械系
鄭泗東教授 交通大學機械系
柯富祥教授 交通大學 奈米所
謝宗雍教授 交通大學材料系
林宏洲教授 交通大學材料系
吳耀銓教授 交通大學材料系
陳智教授 交通大學 材料系
呂志鵬教授交通大學 材料系
吳樸偉教授 交通大學 材料系
游欽宏博士 中科院 組長

研究方向:

半導體材料、光電材料、半導體電子元件、半導體材料分析、薄膜製程技術、半導體設備與製造技術、封裝技術與設備、半導體工廠自動化、半導體真空技術、電漿工程…等等。

更新日期:2016-11-04 回到上方