半導體組-招生訊息

106學年度(2017)入學招生訊息

一、招生訊息

  • 招生簡章:請至本校綜合組網頁下載,本校不再販售紙本招生簡章。
  • 報名日期:105年12月8(四)~13(二)日止。
  • 報名方式:一律上網報名(上網填寫報名資料)
    報名系統開放時間:105年12月8日上午九時0至12月13日下午五時止,並於12月13日(含)前掛號郵寄報名資料,以國內郵戳為憑 ,逾期恕不受理。
  • 綜合組業務連絡:
    1. 電話:03-513-1388 或分機 31388( 台北地區可撥 2381-2386 轉新竹光復校區分機 31388)
    2. 教務處綜合組
    3. 電子郵件

※本招生公告僅供參考,正式公告以本校106學年度碩士在職專班招生簡章為準

二、詳細資料

  • 招生名額:共 25 名。
  • 報考條件:具備報考碩士班之學歷(力)資格後且有2年工作經驗(年資可計算至106年9月1日止,不含服役年資)。

  1. 報名時繳交資料:
    1. 2年(含)以上之歷年服務證明書。
    2. 工作經歷表。

  2. 參加複/口試者應繳資料:
    1. 大學歷年成績單(或最高學歷成績單)正本一份。
    2. 工作經歷介紹。
    3. 個人資料表。
    4. 研習計劃書。
    5. 自傳 (格式自擬)。
    6. 其他有助審查之相關資料(如推薦函、獲獎證明、著作、創作、專利、發明等)。
    7. 上述1~6項資料請考生先行準備,煩請考生務必於106年3月1日本校初試放榜時上網查閱榜單(http://exam.nctu.edu.tw/),確定參加複試口試者,請於3月7日前(以郵戳為憑),將上述1~6項資料以 掛號郵件寄至「300新竹市大學路1001號,工程五館322A室、交大工學院在職專班 半導體材料與製程設備組收」。

  3. 評比方式:
    1. 初試:筆試(佔35%)
    2. 複試:口試(審查佔35%、口試佔30%;詳閱招生簡章)

  4. 初試科目:
  5. 半導體材料與製程技術相關課題(可使用計算機),請參考本組考古題

  6. 筆試時間:
  7. 106年2月9日(星期四)詳細日期、時間依據106學年招生簡章為主。

  8. 複試時間:
  9. 106年3月11日(星期六)在本校光復校區工程五館四樓436室報到。當日複試口試詳細時間,初試放榜後3天,請上本組網頁「最新公告」查看。

三、修業規定

  1. 應修學分數30學分(含碩士論文研究6學分)。
  2. 應完成專業碩士論文。

四、備註

  1. 請注意!!寄來的資料,如有重要文件請自行留存,所有資料概不退還。
  2. 配合本校政策,本專班已於103學年度調整學分費,故104年以後入學學生學分費,每學分6000元整。

五、專班成立宗旨及研究方向

  1. 宗旨:
  2. 本專班設立目的在於配合半導體產業界員工在職教育訓練之需求,由本院提供進修管道,充實半導體產業相關技能,期在工作上能有繼續追求新知與擴展知識領域的機會,終極成為一個對半導體產業擁有全面視野的高科技人才。

  3. 師資:
  4. 所有課程皆聘請學術界及產業界最優秀的師資,授課內容兼顧理論及實務。

    • 張 翼 教授 交通大學材料系
    • 張 立教授 交通大學材料系
    • 潘扶民教授 交通大學材料系
    • 成維華教授 交通大學機械系
    • 陳仁浩教授 交通大學機械系
    • 鄭泗東教授 交通大學機械系
    • 柯富祥教授 交通大學 奈米所
    • 謝宗雍教授 交通大學材料系
    • 林宏洲教授 交通大學材料系
    • 吳耀銓教授 交通大學材料系
    • 陳智教授 交通大學 材料系
    • 呂志鵬教授交通大學 材料系
    • 吳樸偉教授 交通大學 材料系
    • 游欽宏博士 中科院 組長

  5. 研究方向:
  6. 半導體材料、光電材料、半導體電子元件、半導體材料分析、薄膜製程技術、半導體設備與製造技術、封裝技術與設備、半導體工廠自動化、半導體真空技術、電漿工程…等等。

快速查詢:本校『綜合組』。TEL:03-513-1388